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有机硅的热管理特性

发布时间: 2021-08-09

我们听到很多关于热管理的信息,但它是什么,为什么它很重要?热管理是使用材料将热量从热组件转移,以避免出现故障。电子设备,无论大小,都需要热管理。同时,我们需要速度更快、功耗更高的产品。然而,更少的空间和更多的功率会导致组件过热,从而缩短使用寿命和性能问题。 


为了帮助解释热管理的重要性,我们创建了一个由五部分组成的深入的热管理教育网络研讨会系列。前两个网络研讨会涵盖了热管理简介和理解技术术语。 


我们提供多种化学品,包括聚氨酯、环氧树脂、丙烯酸树脂和有机硅。我们在第三场会议中重点介绍的有机硅产品在保护易碎电子产品方面表现非常出色。它们具有许多优点,包括广泛的温度范围、加热和不加热固化以及可修复性。它们还具有防水性、阻燃性并提供出色的电绝缘性。有机硅是聚合物(由较小单元构成的大分子)链,您可以在日常用品中找到,例如洗发水、鞋垫、医疗设备等。聚合物的类型包括线性、支化或网络。 


我们的有机硅有单组分或双组分(1K 或 2K)。1K 产品是湿固化或热固化的,不需要混合,应用前冷却,包括油脂、凝胶和粘合剂。在我们的填缝剂中看到的 2K 产品是热固化的,并允许按重量和体积进行多种混合比。  


有机硅热管理解决方案

我们提供多种硅胶热管理解决方案,每一种都具有独特的功能和优势。它们包括:


灌封和封装,以高导热性和低粘度优化散热。 

间隙填料,比灌封和封装更粘稠,但具有同样出色的导热性。 

凝胶,用于具有粘附和返工能力的热界面材料。

润滑脂,我们为需要热界面材料的应用而设计。  

我们的CoolTherm有机硅热管理产品组合提供不同的热导率和粘度。该产品组合中的产品包括 SC-1200、SC-1600 和 SC-324 等。此外,所有这些产品均符合 UL 94 V-0 等级,这意味着它们具有阻燃性。


如何分配有机硅材料

不同的材料需要不同的点胶方法。例如,灌封和封装可能必须进行搅拌和脱气。搅拌包括用手、机械混合或油漆搅拌器重新混合产品,以确保在将产品分配到组件上之前,填料和化学物质均匀分布。当搅拌将气体引入产品时需要脱气(释放空气)。 


在灌封和封装中,大批量生产通常需要MMD(计量混合分配)装置。其中一些产品必须预热,而其他产品可能需要再循环以防止填料在进料管线中沉淀。


另一方面,间隙填充剂不需要旋转或搅拌,可以通过墨盒或 MMD 设备分配。 


点胶设备有很多种,您的材料属性会极大地影响您应该选择哪种类型。如果您需要帮助选择 MMD 设备或确定单个组件,请联系我们的一位工程师。




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